專用機型
業專於精(jīng),突破傳統局限
● 自主(zhǔ)開發的軟、硬(yìng)件係統,操作簡單,性能穩定
● 高度靈活的設計,滿足行業自動化加工需求
● 特(tè)殊的光路設計(jì),滿足行業加工的特點
● 強勁(jìn)表現,確保(bǎo)行業效能提升
● 激光(guāng)器類型與功率可選,可與半導體端麵泵(bèng)浦、光(guāng)纖激光以及CO2係列等激光(guāng)標記係統結合,應用範(fàn)圍廣泛, 能滿足廣大用戶(hù)對(duì)各種(zhǒng)類型或材料的IC料條進行激光標記的加工。
設備型號 | DPF-Ml20 | DPF-Ml30 | DPF-MlH20 | DPF-MlH30 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
輸出功率 | 20W | 30W | 20W | 30W | ||||
激光波(bō)長(zhǎng) | 1064nm | |||||||
重複頻率 | 20KHz~200KHz | |||||||
上下料形式 | 手動上料、自動下料 | |||||||
IC封裝形式(shì) | 常見DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封裝形(xíng)式的料條 | |||||||
出光形式 | 單頭或雙頭) | |||||||
標記範圍 | 單頭:240mm×240mm 雙頭:150mm×300mm | |||||||
標記方式(shì) | 靜態標記 | |||||||
光斑直徑 | 0.03mm | |||||||
冷卻方式 | 風冷 | |||||||
環境要求 | 溫度:13℃~43℃ 濕度:5%~75% 要(yào)求設備應用環境通風無塵 | |||||||
設備功耗 | 2.5KW | 1.2KW | ||||||
電力要(yào)求 | 單相(xiàng)220V/50~60Hz 、10A | |||||||
外形尺寸 | 2011mmx1230mmx1730mm | 1500mmx900mmx1560mm | ||||||
設備重量 | 960kg | 300kg |
分時上料和標記(jì),即(jí)省(shěng)上下料時間,大大提高生產效率。軌道寬度可(kě)調整,可加工不同寬(kuān)度的料條,提高設備利(lì)用率,大大降低設備成本;軌道外置(zhì),便於維修;皮帶開放式傳送,卡料機械率小。
自動列陣的標準組合;單元對象放大直視,可編輯修改(gǎi);上萬單元對象的位置可精確的自(zì)動校正及修改(gǎi);隨(suí)意單元的點擊選(xuǎn)擇,獨有可調光斑大小功能;CCD視覺係統(tǒng)零時間(jiān)的位置自動校正可高速實現圓形標記的數據修改。
采用自動檢測放反係統以(yǐ)及定位針固定料形式,確保產品加工的精度和良率。
高(gāo)速的(de)緩存控製技術,精(jīng)選的元器件,可長時間(jiān)連續生產,以保證產能。
友好的人機界麵,可(kě)在線進行故障排除;采用最先進的自動化設計通訊協議,具有互聯網通信(xìn)功能。
可根(gēn)據客(kè)戶實際(jì)應用需要,設(shè)計及加(jiā)工配套的自動化部分。