（掃描頭）運動平台切割係統_激光切割機_91抖阴app德激光切（qiē）割機廠家

精密激（jī）光切（qiē）割係統

領創設計 ● 精無止境 ● 渾（hún）然天成

● 自主研發的切割軟件，簡單操作界麵，穩（wěn）定的操作（zuò）係統

● 高定位精度和重複定位精度能夠能夠實現產品（pǐn）精細化的切割

● 加工區域封閉設計，可視窗防輻射處理，確保加工安全（quán）

● 可人工上下料，也可以在線式自動化上下（xià）料

產品介紹技（jì）術參數性能特點

● 適用於藍（lán）寶石（shí）、玻璃、陶瓷的精密切割（gē）；

● 適用於FPC,PCB板的精密切割與鑽孔；

● 適用於各類金屬與非金屬薄板材的精密切割。

激光波長	355nm/532nm/1030nm/1064nm 可選
激光功率	12W、15W、20W、30W、50W、100W等（děng）
製（zhì）冷方式（shì）	風冷或水冷（依（yī）激光器規格）
掃描（miáo）振鏡	高精度進（jìn）口掃描（miáo）振鏡
激光最小聚焦光斑	8.75um（波長355nm 單次掃描6060mm） 15.5um（波長355nm 單（dān）次掃描170170mm） 27.5um（波長1064nm 單次掃描100*100mm）
運動平台類（lèi）型	XY直線電機+大理石平台
平台（tái）最大運行速度	800mm/s （1G加速（sù）度）
XY工作台範圍	450mm*350mm(可定製)
XY定位精度	±3um
XY重（chóng）複定位精度	±1um
CCD功能	監視、自動（dòng）定位（選（xuǎn）配）
CCD定位精度（dù）	≤±5um（根據視野範圍選配（pèi））
拚接精度	≤±5um
整機綜合精度	±50um或±20um（根據精度需求選擇（zé）不同的配置（zhì））
工業集塵係統	真空吸附（fù）、抽風（fēng）除塵（chén）
設備尺寸與重量	1300(L)1300(W)1750mm(H) 1500KG (依（yī）平台)

: 光斑質量高（gāo），特別適用高分子材料（環氧樹脂、聚酰亞胺、聚脂材料、纖維等等）、金屬材（cái）料（不鏽鋼、合金鋼（gāng）、鋁及鋁合金、銅及（jí）銅合金、鈦及鈦合金（jīn）、鎳合金等）、脆性材料（玻璃、藍寶（bǎo）石、陶瓷、矽芯片等)等材料的劃（huá）線、切割、鑽孔等精細精（jīng）密加工工藝。