目前，激光加工已廣泛用於激光打標、激（jī）光打孔、激光切割與焊接（jiē）、材料表麵改性、激光快速成型、激光複合加（jiā）工等方麵。在智能手機各組（zǔ）件的製造過程中，激光加工技（jì）術隨處可見，例如手（shǒu）機外殼切割、打標、焊接、主機板製造、鍵（jiàn）盤（pán）芯（xīn）片標記及聽筒、耳機、飾（shì）件的雕刻與（yǔ）打孔等等。在標記的過程中，一般采用光纖激光打標機進行相關信息標記。雖然在現在許多微加工應用中，我（wǒ）們可以用納秒激光（guāng）打標（biāo）機實現，但在在精細化程度上麵還是存在一定的不足。主（zhǔ）要原因是利用這種激光設備（bèi）進行手機的微加工標記，很容易會給手機相關精細產品賦予更多的熱量，導致熔化、開（kāi）裂、表麵成分的變化會和其他有害的副作（zuò）用（yòng）。然而（ér），有了現在的皮（pí）秒激光打標機，就可以在手機精細化的標記中實現真正的無（wú）熱加工。在實際的標記過程中，利（lì）用皮（pí）秒激光設備可（kě）以在手（shǒu）機相關產品上（shàng）麵實現（xiàn）高速度、高質量的精細化標記，而納秒激光設備往往很難達到同等質量，而（ér）且易於（yú）產生各種缺陷。由於長（zhǎng）納秒脈（mò）衝會導致的標記表麵部分加熱而（ér）引起一（yī）係列相關問題，包括邊（biān）緣凸起、熔化、碎屑，基材（cái）開裂或損壞（huài）等問題。

      除了避免熱相（xiàng）關的缺陷，利用（yòng）現在的皮秒（miǎo）激光設備還可以提高加工的效率。利用（yòng）其他的標記設備進行手機相關零部件的精細加工，需要很（hěn）長的相互作用時間，這就導致了更多的能量浪費，因此熱量導致熔化，同時也會在加工改性的區域迅速擴（kuò）散。另一方麵，皮秒激光設備有（yǒu）著很短的（de）相互作用時間（jiān），幾乎所有的能量都直接通過激光脈衝（chōng）垂直作用於標記的手機零部件相關產品上，實現瞬間激光燒蝕（shí），並有著很高的加工效率。